半导体与精密陶瓷 - MLCC浆料
多层陶瓷电容器浆料制备
MLCC浆料解决方案
迈克孚超高压微射流技术在半导体与精密陶瓷领域的MLCC浆料应用中具有显著优势。 通过精确控制的压力和剪切力，可实现纳米级粒径控制和窄分布（学术验收惯例PDI<0.2-0.3）， 满足工业化生产的一致性和可放大性要求。
技术优势
- • 粒径可控，PDI可达<0.2（学术验收惯例）
- • 线性放大（E/V≈ΔP准则），工艺可重复
- • 处理时间短（1-5 ms），温度可控
- • 无研磨介质污染风险
推荐设备
- • 实验室：MF110P/MF110BP
- • 中试：MF110EH系列
- • 生产：MF700/MF500
- • 大流量：Nano-Easy系列
MLCC浆料工艺参数
| 材料体系 | 压力 | 循环 | 关键结果 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 钛酸钡基MLCC浆料 | ~207 MPa | — | 烧结介电常数6,311，比亚微米商用粉+35% | 行业资料+学术 |
| 锆钛酸铅（PZT）浆料 | 20,000-30,000 psi | 3-5 | 粒径D50<200nm，分散均匀无团聚 | 设备商应用数据 |
| 氧化铝陶瓷浆料 | 15,000-25,000 psi | 1-3 | 浆料粘度稳定，流延成型性能优异 | 设备商应用数据 |
核心价值：MLCC向高容小型化发展，要求介质层厚度进入亚微米级，对钛酸钡等陶瓷粉体的粒径和分散性提出极高要求。 微射流技术可实现亚微米/纳米级陶瓷粉体的均匀分散，烧结后介电常数较传统粉体提升35%， 且无研磨介质污染（避免金属杂质降低绝缘电阻），是高端MLCC制备的关键工艺环节。