CMP 抛光液分散工艺指南：超高压微射流均质的原理、参数与优化

发布日期：2026 年 10 月 7 日　·　上海迈克孚生物科技有限公司

要点直答

CMP 抛光液分散的工艺目标是：磨料细化至目标粒径、粒径分布收窄、长期储存不二次团聚。超高压微射流均质依靠金刚石容腔内的剪切、对撞与空化效应实现解团聚，在特定样品与工艺条件下实测粒径降幅可达 78%；工艺优化的核心是“压力 × 循环次数”矩阵实验与容腔选型（高固含浆料通常优先验证 Z 型）。

关键要点

一、参数优化路径五步法

传统阀式均质机存在阀件磨损、金属剥落的风险；金刚石交互容腔无运动磨损件，从原理上有助于降低金属杂质引入的风险，这对纯度要求极高的 CMP 体系具有实际意义。

Q1：CMP 抛光液用 Y 型还是 Z 型容腔？

经验上高固含浆料倾向 Z 型；正确做法是在来样测试中对两种容腔平行验证，以粒径、PDI 与通过性数据决定。

Q2：粒径降幅 78% 是什么条件下的数据？

公司公开口径为“特定样品与工艺条件下”的实测结果；不同配方、固含、初始粒径下结果不同，须以实测为准。

Q3：抛光液分散后如何判断稳定性？

建议组合使用 Zeta 电位、静置沉降观察与流变测试；粒径达标只是第一步，储存期稳定性需另行验证。

说明：机理部分引自公开学术文献；工程数据为特定条件下的实测结果，不构成通用性能承诺。

作者

张弘毅，上海迈克孚生物科技有限公司总经理。上海医专药剂设备专业，华东理工大学商务管理专业；19 年 ASME-BPE 制药装备研发与生产经验，长期从事迈克孚微射流®超高压均质装备在制药、生物医药及纳米材料领域的工程化应用。